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关于组织召开2020军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会的通知

来源:管理员 发布时间:2020-06-22 14:39:46

各军工集团公司、中国工程物理研究院及所属单位,工信部所属高校,军工协作配套、产品供应及技术服务单位:

      中美贸易战持续升级背景下,军工应用领域材料行业发展持续向好。中美贸易战由短期施加压力反复试探转向中期实质性正面对抗,从阶段性政治手段转向长期政策性战略。中国的科学技术实现飞跃只能依靠自主创新之路。目前来看,军工企业汇聚了中国实力最强的科研院所和国内顶尖的研发技术,有望成为中国科技创新突破的引领者。为深入贯彻军民融合深度发展和创新驱动发展战略,促进军工行业开放发展、强化企业技术创新主体地位,提升军工核心制造能力,营造军民两用技术发展的良好社会氛围,四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于2020年8月14日在成都市举办军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会。本届大会以“技术创新,智能制造”为主题,聚焦军工先进工业技术领域,紧扣材料国有化、设计方法、制造工艺、试验测试、仿真验证等科研生产关键共性技术研讨与学习。

       另外会持续更新针对当前军工企业所面临的问题,欢迎业界企业、专家、学者给出解决方案进行讨论研究。

(一)智能制造/先进生产设备

01电缆生产的自动化设备及工艺方法。

02电装生产的先进设备及方法。

03零排放的自动化清洗设备。

04SMT智能制造过程中 数据的自适应应用;

05国产化装备设备应用。

(二)通孔元器件焊接技术

01通孔器件的自动搪锡技术(包含连接器焊杯的搪锡)。

02高填充率的通孔回流焊工艺。

03细密间距连接器选择性波峰焊设备

(三)除金工艺

01元器件引脚去氧化,去金工艺或设备。

02 BTC引脚的除金工艺实现;

03通孔器件的自动搪锡技术(包含连接器焊杯的搪锡)。

(四)国产设备/元器件/电子材料替代与应用

01国产元器件的应用验证问题,元器件标准和上级用户的选用标准是对立的,冲突的。

02有铅锡膏,焊锡丝等的国产化替代问题。

03焊膏等工艺辅助材料的国产化应用;

04国产化装备设备应用。

现就有关事项通知如下:

 一、会议内容

本届研讨会主题为“技术创新,智能制造”。重点围绕以下内容展开交流研讨:

(一)智能制造之三体智能;

(二)无损检测技术及实践应用;

(三)国产新材料、复合材料工艺设计与制造;

(四)离散制造领域大数据、云计算技术应用;

(五)绿色安全生产技术发展趋势;

(六)生产制造工艺军民深度融合。

二、参会人员

(一)各企事业单位科技、规划、设计、工艺、研发、制造、检测、采购等部门负责人及业务骨干;

(二)各级军工行业主管部门、有关行业协会、有关高校和科研院所领导、专家;

(三)军工协作配套、产品供应及技术服务等单位相关人员。

请各单位根据岗位和业务需要自愿派员参加。

三、参会费用

住宿自理,免交会务费,免费就餐及茶点。

四、时间与地点

(一)会议为期1天,8月14日(星期五);

(二)地点:四川省成都市(具体地点另行通知)。

五、联系方式联系人

苏  丽  电话:028-86513677    手 机:13518143895    E-mail: shcsmt@163.com  

 

附件:

参会回执表:

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