4月26日，由川渝电子信息产业联盟、四川省电子学会、成都市电子学会、成都自动化研究会、重庆市电子学会等单位联合主办的“成渝电子信息产业智能制造高峰论坛”在成都召开。四川省和成都市科学技术协会有关领导出席。四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心/四川省半导体硅基薄膜材料工程研究中心主任李可为主持了报告会。

       本次论坛作为 2023 成都工业博览会配套的专题论坛，是“科创中国”试点城市建设科技服务重点项目之一，也是川渝电子信息产业对双城经济圈建设重大战略部署的具体落实。

       四川省科学技术协会社会组织联合党委副书记陈军在致辞中说，成渝地区电子信息先进制造业集群是全国首个跨省域先进制造业集群。成都正抢抓成渝地区双城经济圈建设重大机遇，聚焦集成电路、新型显示、智能终端等领域，与重庆两地联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群，主动服务国家战略。陈军表示，“成都工博会”所呈现的前沿、高端和中国式现代化气息，令人震撼，备受鼓舞。

       本次论坛邀请了权威专家、头部企业和主流厂商的研发管理人员，重点围绕智能测试、灯塔工厂、智能制造等目前3C电子制造领域的热点话题开展研讨。

       电子科技大学自动化工程学院院长助理/博导、四川省电子学会电子产品可靠性与质量管理专委会委员刘震教授、鸿富锦精密电子(成都)有限公司经理陈章湘、中国科学院光电技术研究所研究员/博导、成都自动化研究会常务理事毛耀、魏德米勒亚太区自动化产品及解决方案事业部资深技术专家周春荣、成都玖锦科技有限公司董事长助理/高级工程师鄢小松、成都川哈工机器人及智能装备产研院院长助理/科研部部长周治宇分别作了专题报告及演讲。

       智能制造转型是3C电子制造产业升级的必由之路。本次论坛的主题切合实际，内容丰富，为工厂数字化转型升级和经济转型升级加强了推助力，也将为推进我省电子信息产业高质量发展提供新思路和新方法。